Ce four de refusion de PCB est la pierre angulaire du processus d’assemblage des cartes de circuits imprimés. Cette technologie est cruciale pour créer des connexions de soudure fiables et solides entre les PCB et les composants. La chaleur contrôlée du four garantit que la pâte à souder s’écoule, fond et se solidifie pour former des joints de soudure sûrs. Les fours de refusion de circuits imprimés sont conçus pour répondre aux besoins complexes des composants électroniques. Ils peuvent être utilisés pour le brasage sans plomb et sans plomb, et ils contribuent à la production et à la durabilité des appareils électroniques.