Un four de refusion (technologie de montage en surface), également connu sous le nom de four de refusion SMT, est un composant essentiel de la fabrication électronique moderne. Ces fours sont conçus pour souder avec précision des composants montés en surface sur des cartes de circuits imprimés (PCB) et utilisent des profils de chauffage contrôlés pour une soudure optimale. Les fours de refusion SMT sont équipés d’un contrôle avancé de la température et d’une distribution uniforme de la chaleur, ce qui minimise le risque de défauts tels que la pierre tombale ou des joints de soudure inadéquats. Le fonctionnement automatisé des fours de refusion SMT combiné à leur capacité à travailler avec différentes formules de pâte à souder en fait un outil essentiel pour un assemblage efficace des PCB.