Caractéristiques de l’imprimante DEK ASM E by Stencil
1.E by DEK avec des composants de haute qualité, une construction sophistiquée et une conception modulaire qui garantit un processus d’impression stable et fiable, même pour les dernières applications à pas fin.
2. Avec les temps de cycle les plus courts de 8 secondes et les changements de produit les plus rapides associés à une précision de répétition maximale.
3. Clairement structuré, et chaque chiffre fournit un argument solide.
Spécification deDEK ASM E par imprimante au pochoirConfiguration automatique de Fiducial
Vitesse d’impression rapide
Réseautage
Petite Fiducial
Accélérer
Surveillance des écarts d’outillage
Vision Plus
Système d’exploitation Windows 7
Spécifier
Parc alternatif Blue USC
DUI Matériel et temps d’aller
Retour de pression de raclette
Capteur de température/humidité
E by DEK Logo
Nettoyeur IUSC 400 avec VF25
Caméra Hawkeye 750
Rétroaction de pression de raclette
Système WIN7
C-CHASE Cadre d’écran pour écran 29 »Pince de carte de 500 mm
Alignement |
> 2,0 Cmk @ ± 12,5 μm (± 6 sigma) |
Capacité d’alignement du système |
> 2.0 Cmk @ ± 25 μm (± 6 sigma) |
Temps de cycle de base optimal |
8 secondes |
Taille du substrat |
50 mm (X) x 40,5 mm (Y) à 620 mm (X) x 508,5 mm (Y) |
Système d’exploitation |
Windows 7 Embedded |
Mécanisme de pression de raclette |
Contrôlé par logiciel, motorisé avec rétroaction en boucle fermée |
Positionnement au pochoir |
Charge de pochoir semi-automatique avec bac d’égouttage |
Nettoyage sous pochoir |
Interchangeable sous assècheur (IUSC), entièrement programmable avec lingette humide/sèche/sous vide |
Montage au pochoir à largeur réglable (AWSM) |
Variantes de cadre - entièrement réglables pour s’adapter aux tailles de cadre comprises entre 381 mm et 736 mm |
Épaisseur du substrat |
0,2 mm à 6 mm |
Poids du substrat (maximum) |
6 kg |
Déformation du substrat |
Déformation du substrat |
Fixation de substrat |
Pince sur le dessus, Pince de bord, Pince sans feuille, Aspirateur |
Capteur de température et d’humidité |
Surveillance de l’environnement de processus |
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