| Capacité de métrologie | Volume, surface, hauteur, décalage, pontage et déformation de forme |
| Types de défauts | Pâte insuffisante/excessive/manquante, pontage, déformation de forme et décalage de pâte |
| Principe de mesure | 3D Ombre Libre Moiré |
| Technologie de l’appareil photo | |
| Caméra | 2 MPix |
| Résolution XY Pixel : 20 μm 0,79 mils | |
| Résolution Z : 0,37 μm 0,015 mils | |
| Vitesse d’inspection à 20 μm |
Mode sans ombres : 15,0 cm2/s 2,33 pouces carrés/s |
| Mode haute vitesse : 19,7 cm2/s 3,05 pouces carrés/s | |
| Répétabilité du volume | < 1% at 3sigma (on a KY Calibration Target) |
| < 3% at 3sigma (on a PCB) | |
| Précision de la hauteur | 2 millimètres |
| Gage R&R | < 10 % at 6Sigma (± 50 tolerance) |
| Max. Distorsion du PCB | ± 3,5 mm |
| Hauteur max. de la pâte | 400um 15,75 mils |
| Taille minimale du dépôt de pâte à 20um | Rectangle : 150um 5.91 mils |
| Cercle Min : 200um 7.87 mils | |
| Distance entre les dépôts de pâte | 100 mm (à une hauteur de pâte de 150 mm) 3,94 mils (à une hauteur de pâte de 5,91 mils) |
| Manipulation des PCB | |
| Réglage de la largeur du convoyeur | Automatique |
| Type de fixation du convoyeur | Fixe, avant/arrière (réglage d’usine) |
| Hauteur du convoyeur | 970 ~ 870 mm 38,19 ~ 34,25 pouces |
| Configuration requise pour le système et l’installation | |
| Approvisionnement | Électrique 200 ~ 240VAC, 50/60 Hz monophasé |
| Air : 5 Kgf/cm2 | |
| Système d’exploitation | Windows XP Professiona |
| S/W | |
| Outil d’analyse statistique | SPC Plus |
| Génération du programme d’inspection | Importation de données GERBER (274X, 274D) |
| Options | Tête de zoom (15, 20, 30 mm, autozoom) |
| SPC hors ligne et station d’examen des défauts | |
| Station de programmation hors ligne Conversion de fichiers ODB++ | |
| Lecteur de codes-barres (1D/2D) HDD Raid 1 (en miroir) | |
| Onduleur cible d’étalonnage certifié | |
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