Caractéristiques de la machine de distribution thermofusible Platform
1. Ouverture indépendante du moule, structure de coulée de profilé en aluminium, belle apparence, écart de température ± 1 ° C.
2. La vitesse de distribution et la quantité peuvent être réglées séparément, et différentes capacités de têtes de distribution thermofusibles peuvent être sélectionnées.
3. Libération d’adhésif lisse, rupture d’adhésif fragile et pas de tréfilage.
Spécification de la machine de distribution thermofusible de plate-forme
| Modèle |
Distributeur rotatif à double tête à quatre axes |
| Méthode d’alimentation en colle |
Type de canon à aiguille |
| Système de contrôle |
MCU + boîtier portable |
| Aiguille de distribution |
Aiguilles personnalisées |
| Nombre négatif maximal |
300/300/300 |
Plage de distribution
X/Y/Z/R/R |
300/300/100/360/360 |
| Mode de programmation |
Enseignement de la programmation ou de l’importation graphique |
| Précision répétée |
±0,02 mm |
| Mode d’affichage |
ACL |
| Décharge minimale |
0.01ml |
| Rail de guidage |
HIWIN |
| Moteur/Conducteur |
Plomb |
| Photoélectricité |
OMRON |
| Pouvoir |
Pleine tension AC110V-220V |
Applications:
1.Électronique 3C grand public:
Assemblage de coque de téléphone portable, module d’écran tactile, écran LCD, module de lentille, collage de microphone, adhésif de protection, etc.
2.Aérospatiale automobile:
Cockpit d’avion, pulvérisation de corps, instruments de mesure, capteurs, tableau de bord, montage de transmission, système moteur, système de carburant, renforcement des composants RTV, adhésif thermique FCU. Culasse du moteur et étanchéité du réservoir d’eau, revêtement ponctuel de graisse de roulement, revêtement de carte de PCB d’étanchéité de capteur, etc.
3.Lumières du panneau:
LCD, AMOLED, renforcement latéral, collage adhésif à l’eau, renforcement FPC, peinture à trois épreuves, barrage d’étanchéité, étanchéité d’interface, remplissage, etc.
4.Semi-conducteurs
Processus d’enceinte de barrage, colle d’argent à point solide, colle LED, processus de sous-remplissage, emballage qlobtop, emballage COB, etc.
5.Microélectronique
Colle rouge, revêtement d’étain, colle de vernis de protection, emballage de broches de composants, etc.
6.Biotechnologie
Pulvérisation de cathéter semi-conducteur, lentilles de contact, film, stimulateur cardiaque, Vacutainer, échantillonnage précis et sous-emballage d’enzymes biologiques.Expérience réussie : 1. Nous fournissons les meilleures solutions d’équipement complètes pour les clients de différents secteurs. (tels que: industrie des puces, industrie de l’électronique grand public, technologie aérospatiale, robotique automatisée et autres industries)
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