Features of Machine de distribution de fusion à chaud à plate-forme
1. Independent mold opening, aluminum profile casting structure, beautiful appearance, temperature deviation ± 1 ℃.
2. La vitesse et la quantité de distribution peuvent être réglées séparément, et différentes capacités de têtes de distribution thermofusibles peuvent être sélectionnées.
3. Libération d’adhésif en douceur, rupture d’adhésif cassant et aucun tréfilage.
Spécification de la machine de distribution de fusion à chaud de la plate-forme
| Modèle |
Distributeur rotatif à quatre axes à double tête |
| Méthode d’approvisionnement en colle |
Type de canon d’aiguille |
| Système de contrôle |
MCU + boîtier portable |
| Aiguille de distribution |
Aiguilles personnalisées |
| Nombre négatif maximum |
300/300/300 |
Gamme de distribution
X/Y/Z/R/R |
300/300/100/360/360 |
| Mode de programmation |
Programmation pédagogique ou importation graphique |
| Précision répétée |
±0.02mm |
| Mode d’affichage |
ACL |
| Décharge minimale |
0,01 ml |
| Rail de guidage |
HIWIN |
| Moteur/Pilote |
Brillance de plomb |
| Photoélectricité |
OMRON |
| Pouvoir |
Full voltage AC110V-220V |
Applications:
1. Électronique 3C grand public :
Assemblage de coque de téléphone portable, module d’écran tactile, ACL, module d’objectif, collage de microphone, adhésif de protection, etc.
2. Aérospatiale automobile :
Cockpit d’avion, pulvérisation de carrosserie, instruments de mesure, capteurs, tableau de bord, support de transmission, système moteur, système de carburant, renforcement des composants RTV, adhésif thermique FCU. Étanchéité de la culasse du moteur et du réservoir d’eau, revêtement par points de graisse de roulement, étanchéité du capteur, revêtement de panneau de circuit imprimé, etc.
3. Lumières de panneau :
ACL, AMOLED, renfort latéral, collage à l’eau, renfort FPC, peinture à trois imperméabilisations, barrage d’étanchéité, étanchéité d’interface, remplissage, etc.
4. Semi-conducteur
Procédé d’enceinte de barrage, colle à pointe d’argent solide, colle LED, procédé de sous-remplissage, emballage qlobtop, emballage COB, etc.
5. Microélectronique
Colle rouge, revêtement d’étain, colle de revêtement conforme, emballage de goupille de composant, etc.
6. Biotechnologie
Pulvérisation de cathéter à semi-conducteur, lentille de contact, film, stimulateur cardiaque, Vacutainer, échantillonnage précis et sous-emballage d’enzymes biologiques.
Expérience réussie :
1. Nous fournissons les meilleures solutions d’équipement complètes pour les clients de différentes industries. (tels que : l’industrie des puces, l’industrie de l’électronique grand public, la technologie aérospatiale, la robotique automatisée et d’autres industries)
2. Nous fournissons services d’installation de machines pour clients d’outre-mer.
3. Nous fournissons des machines et une salle blanche à guichet unique et une solution.
4. KINGSUN’L’équipe d’ingénieurs maîtrise l’anglais et la technologie, aucun problème de communication.
Pour la configuration de l’usine SMT, nous pouvons faire pour vous :
1. Nous pouvons fournir des solutions complètes SMT et des services de débogage.
2. Nous pouvons fournir une formation du personnel technique aux clients.
3. Nous pouvons fournir un service d’entretien et de réparation quotidien.
4. Nous pouvons fournir des clients de support vidéo en ligne pour résoudre tous les problèmes.
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