Caractéristiques de la machine de distribution en ligne à grande vitesse à rail unique
1. Haute vitesse et précision - entraînement de moteur linéaire.
2. Plate-forme multi-degrés de liberté - système moteur à cinq axes.
3. Charge de convoyeur élevée - piste de convoyeur à chaîne en acier inoxydable.
4. Haute efficacité de transmission - peut être équipé de deux pistes de section, à la fois à l’intérieur et à l’extérieur.
5. Reconnaissance des marques - Système visuel (facultatif).
6. Récupération automatique du programme - lecture de codes-barres (en option).
7. Reflux de fond intégré (facultatif).
Spécification d’un distributeur en ligne à grande vitesse à rail unique
| Type de machine |
Distributeur en ligne à grande vitesse à rail unique |
| Gamme X/Y/Z |
475 * 475 * 75mm |
| Zone de distribution |
350*475 |
| Vitesse maximale |
1200MM/S |
| Accélération maximale |
1G |
| Taille du substrat (monorail) |
Max350 * 475 / Min50 * 50 (facultatif) |
| Hauteur de la voie |
850-900 |
| Direction des transports |
Gauche-droite, Droite-gauche (facultatif) |
| Largeur des bords |
4MM + 1.5MM réglable |
| Vitesse maximale |
300MM/S |
| Précision de position |
±0.02 (XY), ±0.01MM (Z) |
| Précision répétée |
±0.025(XY), ±0.005MM(Z) |
| Dimension |
770*1200*1450 |
Applications:
1.Électronique 3C grand public:
Assemblage de coque de téléphone portable, module d’écran tactile, écran LCD, module de lentille, collage de microphone, adhésif de protection, etc.
2.Aérospatiale automobile:
Cockpit d’avion, pulvérisation de corps, instruments de mesure, capteurs, tableau de bord, montage de transmission, système moteur, système de carburant, renforcement des composants RTV, adhésif thermique FCU. Culasse du moteur et étanchéité du réservoir d’eau, revêtement ponctuel de graisse de roulement, revêtement de carte de PCB d’étanchéité de capteur, etc.
3.Lumières du panneau:
LCD, AMOLED, renforcement latéral, collage adhésif à l’eau, renforcement FPC, peinture à trois épreuves, barrage d’étanchéité, étanchéité d’interface, remplissage, etc.
4.Semi-conducteurs
Processus d’enceinte de barrage, colle d’argent à point solide, colle LED, processus de sous-remplissage, emballage qlobtop, emballage COB, etc.
5.Microélectronique
Colle rouge, revêtement d’étain, colle de vernis de protection, emballage de broches de composants, etc.
6.Biotechnologie
Pulvérisation de cathéter semi-conducteur, lentilles de contact, film, stimulateur cardiaque, Vacutainer, échantillonnage précis et sous-emballage d’enzymes biologiques.Expérience réussie : 1. Nous fournissons les meilleures solutions d’équipement complètes pour les clients de différents secteurs. (tels que: industrie des puces, industrie de l’électronique grand public, technologie aérospatiale, robotique automatisée et autres industries)
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